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首次亮相!紫光集团展出64层3D NAND闪存芯片

文章作者:www.karenfaunce.com发布时间:2019-09-21浏览次数:1342

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8月26日,紫光集团在第二届中国国际智能产业博览会上展示了最新技术和产品,涵盖了存储芯片,移动芯片和安全芯片等新型集成电路产品。

其中,在芯片领域,紫光集团展出了Tiger T71,它在紫光展瑞的全球AI芯片排行榜中名列第一。

在5G技术和物联网领域,紫光集团展出了首款5G基带芯片Ivyo 510,以及Ivy 8908A和Ivy 5882S等物联网明星芯片。

在存储芯片领域,紫光长江存储的64层3D NAND闪存芯片也首次公开展出。

紫光长江店存储64层3D闪存晶圆(资料来源:紫光集团)

此前有报道称,长江仓库有望在今年年底前正式批量生产64层堆叠式3D闪存,并逐步提高明年的产能。预计到2020年底,容量将增加到每月60,000个晶圆。此外,长江存储还将在2020年之前生产128层堆栈3D闪存。

根据国家储存基地项目计划,预计到2020年,长江储存将达到每月30万件的生产能力,到2030年将达到每月100万件的生产能力。

收益率达到行业水平。悦信的12英寸半导体项目即将量产

8月27日,智光电气在投资者互动平台上表示,广州悦鑫半导体已成功投入试生产,产量已达到行业水平。计划于2019年9月量产。

据数据显示,悦鑫半导体的注册资本为10亿元人民币,其中科学城(广州)投资集团有限公司已认购2亿元,占20%的股份。广州华盈企业管理有限公司已出资3亿元。占广州股份有限公司30%的股份,而广州裕鑫中成股权投资合伙(有限合伙)认购的出资额为5亿元,占50%的股份。

今年1月,智光电气披露,该公司以1.56亿元认购了广州裕鑫中成股权投资合伙公司30%的有限合伙股份,这意味着智光电气间接持有广东半导体的股权。

根据中国 - 新加坡广州知识城的官方微信,悦信的12英寸芯片半导体项目已于6月15日拍摄,目标将于9月20日正式批量生产。

该项目将芯片设计,封装测试,终端应用,工业基金等企业结合起来,构建中国第一个以虚拟IDM(集成设备制造)为核心的运营战略的协同芯片制造项目,以满足国内物联网,车联网和劳工。模拟和混合工艺芯片对智能和5G等创新应用的要求。

目前,悦鑫一期投资约10亿元人民币。完成后,它将每月生产40,000个12英寸晶圆芯片。主要产品有模拟芯片,功率器件和微控制器。第二阶段投资约188亿元。生产能力将达到40,000个12英寸晶圆芯片,可满足物联网,汽车电子,人工智能和5G等创新应用的模拟芯片需求。

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8月26日,紫光集团在第二届中国国际智能产业博览会上展示了最新技术和产品,涵盖了存储芯片,移动芯片和安全芯片等新型集成电路产品。

其中,在芯片领域,紫光集团展出了Tiger T71,它在紫光展瑞的全球AI芯片排行榜中名列第一。

在5G技术和物联网领域,紫光集团展出了紫光展瑞,Ivy 8908A和Ivy 5882S的首款5G基带芯片Ivy 510。

在存储芯片领域,紫光长江储存的64层3D NAND闪存芯片也首次亮相。

紫光长江储存64层三维闪存晶圆(资料来源:紫光集团)

此前的信息显示,长江仓库有望在今年年底前生产64层3D闪存,并将在明年逐步增加产能。预计到2020年底,生产能力将提高到每月60,000片晶圆。此外,长江仓库还将在2020年生产128层叠式3D闪存。

根据国家记忆基地项目的计划,预计到2020年,长江仓储每月将生产30万片,到2030年每月生产100万片。

广东核心12英寸半导体项目即将批量生产

8月27日,智光电子在投资者互动平台上表示,广州悦信半导体已成功投入试生产,质量达到行业水平。计划于2019年9月生产。

数据显示,悦信半导体的注册资本为10亿元人民币,其中科学城(广州)投资集团有限公司已认购2亿元,占20%的股份。广州华盈企业管理有限公司已认购3亿元,占30%的股份,而广州悦信中诚股权投资合伙(有限合伙)已认购5亿元。 50%的股份。

1月,智光电子披露其已以1.56亿元认购广州粤信中诚股权投资合伙有限合伙公司30%股权,这意味着智光电子间接拥有悦信半导体。

根据中国 - 新加坡广州知识城的官方微信,悦信的12英寸芯片半导体项目已于6月15日拍摄,目标将于9月20日正式批量生产。

该项目将芯片设计,封装测试,终端应用,工业基金等企业结合起来,构建中国第一个以虚拟IDM(集成设备制造)为核心的运营战略的协同芯片制造项目,以满足国内物联网,车联网和劳工。模拟和混合工艺芯片对智能和5G等创新应用的要求。

目前,悦鑫一期投资约10亿元人民币。完成后,它将每月生产40,000个12英寸晶圆芯片。主要产品有模拟芯片,功率器件和微控制器。第二阶段投资约188亿元。生产能力将达到40,000个12英寸晶圆芯片,可满足物联网,汽车电子,人工智能和5G等创新应用的模拟芯片需求。

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